精密貼片設備 | PCB/FPC/模塊元器件貼裝自動化專家
世豪全自動貼片設備，專為PCB/FPC/顯示屏/攝像頭模組設計。精準貼附二維碼、導熱硅膠、石墨片、防塵濾網等元件，最高產能達5000UPH。配備上下雙CCD視覺對位系統及自鎖式快速換嘴裝置，為采購與工程團隊提供高效穩定的解決方案。
全自動精密電子元件配件貼裝設備：重新定義效率與精度
在PCB、FPC、顯示屏及攝像頭模組的生產中，輔助材料貼裝的精度與效率直接決定著產品性能、可靠性及制造成本。傳統人工操作存在速度慢、精度不穩定、成本高昂等問題。世豪全自動貼裝設備融合尖端視覺對位與運動控制技術，實現無人化、高精度、高吞吐量的自動化生產，顯著提升良品率與市場競爭力。
雙CCD視覺對位：上攝像頭精準定位產品，下攝像頭精確定位材料，實現±0.05mm貼裝精度。
模塊化貼裝頭：可選配數量靈活適應產能與成本需求，最高達5000UPH。
智能自鎖式噴嘴：創新自鎖機構實現二級快速換嘴，適配各類異形元件，大幅縮短換線時間。
靈活供料平臺：支持單/雙面供料設計，兼容多供料站配置，實現不間斷生產以最大化效率。
集成控制系統：基于配方管理的直觀UI界面，支持一鍵切換產品，實現智能化生產。
適用粘合材料
功能標簽：二維碼、條形碼、序列號標簽。
導熱材料：導熱硅膠、散熱石墨片、相變材料。
粘接材料：雙面膠帶、高溫粘合膠帶、PET聚酯薄膜。
防護材料：防塵濾網、保護膜、絕緣片。
廣泛應用于：主板元件屏蔽蓋下的導熱墊粘接；柔性印刷電路板上鋼板加固層、導電膠及保護膜的粘接；背光模組中增光膜、擴散片與石墨散熱片的粘接；鏡頭防塵濾網、傳感器屏蔽蓋及VCM彈簧的粘接。
| 外形尺寸(mm) | 1200*1400*1660mm |
| 設備運行CT | 3s/pcs |
| 定位精度 | ±0.05 mm |
| UPH | 5000 |
| 故障率 | ≤0.5% |
| 產品合格率 | ≥98% |
| 換機種時間 | ≤0.5H |
| 進板方式 | 自動對接軌道 |
| 氣源 | 0.5-0.7Mpa |
| 額定功率 | 1.5KW |
