自動判斷來料機(jī)種、定位、校正、貼膜、檢測、裁切、噴碼、讀碼、mapping檢測;
工業(yè)4.0數(shù)據(jù)自動上傳、recipe一鍵切換等功能;
兼容多種尺寸產(chǎn)品,藍(lán)膜、UV膜、鐵環(huán)、CST;
主要應(yīng)用:TFT玻璃(50-90um)表面貼附擴(kuò)晶藍(lán)膜,并通過擴(kuò)晶藍(lán)膜將之固定到鐵環(huán)上,最終通過CST裝夾下料,也可用于芯片行業(yè)的晶圓藍(lán)膜貼膜;
自動膨脹膜貼合機(jī) | TFT玻璃與晶圓貼合系統(tǒng)
全自動系統(tǒng),適用于在TFT玻璃(50-90微米)及半導(dǎo)體晶圓上貼合膨脹藍(lán)膜。具備鐵環(huán)固定、CST卸載、貼合檢測及工業(yè)4.0數(shù)據(jù)處理功能,全面提升精密貼合工藝。
產(chǎn)品優(yōu)勢
極致靈活性:支持多種材料類型,包括膨脹藍(lán)膜、UV膜、鐵環(huán)及CST盒,可快速切換不同產(chǎn)品規(guī)格
降低運(yùn)營成本:以單一自動化系統(tǒng)替代多道人工工序,顯著減少人力需求與材料損耗
前瞻性投資:具備完整數(shù)據(jù)追溯與配方管理的工業(yè)4.0就緒特性,確保與智能工廠發(fā)展需求持續(xù)兼容
高設(shè)備利用率:支持多產(chǎn)品系列運(yùn)行,換線停機(jī)時間極短,最大化設(shè)備投資回報率
技術(shù)規(guī)格與工藝能力
自動材料類型識別與配方選擇
精密定位與對準(zhǔn)校正
膨脹膜安裝與層壓
自動化檢測與映射
CST卡匣處理與卸載
工業(yè)4.0數(shù)據(jù)上傳與配方管理
材料兼容性
基板:TFT玻璃(50-90μm)、半導(dǎo)體晶圓
薄膜:膨脹藍(lán)膜、UV膠帶
載體:鐵環(huán)、CST卡匣
產(chǎn)品尺寸:支持多種配置
| 外形尺寸(mm) | 6500*3000*2350mm |
| 設(shè)備運(yùn)行CT | 100s/pcs |
| 貼附精度 | ±0.01 mm |
| 適應(yīng)產(chǎn)品 | 100*100-400*350 mm; 鐵環(huán), 12–20 寸 |
| 故障率 | ≤0.5% |
| 產(chǎn)品合格率 | ≥99.9% |
| 換機(jī)種時間 | ≤2h |
| 氣源 | 0.5-0.7Mpa |
| 重量 | 8500KG |
| 額定功率 | 25KW |